HTC One M8 Prime bekommt spezielles Keramik-Gehäuse
Keramik Gehäuse sind bei HTC nicht neu, schon die 2012er Serie hatte bereits einige Modell aus keramischen Werkstoff. Nun wagt sich HTC wieder an diesen Werkstoff ran, aber in einer neuen Kombination.
Bisher waren Keramik Gehäuse sehr spröde und konnten leicht zerbrechen, doch die neue Kombination aus Aluminium und Silicium soll diese negative Eigenschaft der Vergangenheit angehören lassen. Die neue Carbide Verbindung (AlSiC) weist hohe mechanische und thermische Stabilität und hohe Schmelzpunkte auf. Auch die Kosten bei der Produktion dieses Werkstoffes sei sehr moderat. Somit ist mit einer übermäßigen Verteuerung nicht zu rechnen. Diese Verbundwerkstoffe werden in einzelne Gruppen einsortiert, diese Verbindung hier gehört zu den metallischen Carbiden. Carbide werden heute in vielen Bereichen eingesetzt, hier ein paar Beispiele: Optik, Halbleiter, Raumfahrt, Motorsport etc.
Hinweis: solltet ihr in anderen Artikel was von Silicon lesen, dann ist dies schlicht und einfach falsch (so auch unsere Quelle). Solltet ihr es nicht glauben werft einen Blick ins Tafelwerk.
